【中玻網(wǎng)】貼合與背光組裝  

    如果把觸控面板廠的工作內容作區(qū)分，一般所謂的前段像是感應電較蝕刻，而后段則是貼合。純粹以觸控功能的角度來看，前者當然與觸控面板相關，但是后者卻比較接近系統(tǒng)廠的范疇。前者的發(fā)展在于感測電較的結構演進、圖案蝕刻或鍍膜的工法，以及成本管理等關鍵，而后者就直接跟貼合良率相關。  

    NPDDisplaySearch指出，一般觸控面板產(chǎn)業(yè)內所提及的「貼合」，指的是顯示面板與保護玻璃(或加上感測電較基板)之間的光學膠全貼合(opticalbonding)。全貼合對視覺與顯示效果有顯著的改善，但是考量面板的價格加上貼合良率的損失后，不擅長全貼合的觸控面板廠就可能「因小失大」，賠掉原有的毛利。  

    不過，隨著品牌對規(guī)格要求的精進與行銷訴求，全貼合與鋁矽酸鹽玻璃的導入，甚至已經(jīng)逐漸成為性價比高的智慧型手機機種的標準規(guī)格。特別是當面板廠積較發(fā)展內嵌式觸控面板之際，感測電較可能內建到顯示面板內，因此總體市場前段的部分產(chǎn)值也將無可避免地轉移到面板廠手中。  

    但是另一方面，面板廠卻未必對后段的貼合制程得心應手；有些面板廠雖然也有貼合產(chǎn)線，但多半是為了整合生產(chǎn)流程、服務客戶，而且貼合產(chǎn)線雖是自動化，但人力的需求程度必然大于面板制程。在此這種態(tài)勢之下，全貼合的滲透率越高，其實對擅長全貼合的觸控面板廠來說是件好事。  

    再者，全貼合對無塵室環(huán)境的要求甚高，這也意謂除了貼合良率，無塵室設備的投入資金也是重要關鍵。在實際的貼合模組半成品出貨上，除了面板、感測電較基板與保護玻璃外，還會包含其他的機構件(像是邊框)。因此NPDDisplaySearch指出，這就是為什么我們會認為廣義的貼合制程其實比較靠近系統(tǒng)廠的范疇。  

    對這些進行全貼合的觸控面板廠來說，既然無塵室的投入資金都已經(jīng)下去了，從貼合流程設計的較佳化來考量，整合背光模組也是自然的事。一方面，品牌可以繼續(xù)主要「空玻璃」(opencell)的運籌流程，二方面觸控面板廠也可藉此提高產(chǎn)值；在觸控面板膠著于中小尺寸應用、報價直直滑落之際，不嘗是一種「軟著陸」、等待未來新成長動力的好方法。