【中玻網(wǎng)】大部分國家即將邁入5G時代，加上無線充電日益普及，為避免訊號遭到屏蔽，手機機殼的發(fā)展方向，逐漸轉向非金屬材質領域，包括玻璃、陶瓷、碳纖維等，其中玻璃由于成本低、技術質量高、重量輕等特性，將率先出線成為主流。

　　小米近日發(fā)布三款重磅新機，其共同特征均為搭載玻璃機殼，使得玻璃機殼已正式成為中高等智能機的發(fā)展顯學。臺廠相關概念股中，市場點名包括盟立、鴻準、應華等業(yè)者均將受惠。

　　小米日前發(fā)布三款新機，包括Mi 8探索版、Mi 8、及Mi 8SE，其中共通的特性包括：均采玻璃背蓋機構件設計，均升級至OLED（農業(yè)生產體系發(fā)光二較體），屏占比均超過80%以上，成為小米新機的很大三個亮點。

　　市場認為，小米新機一體采用玻璃背蓋機構件設計，加上蘋果、三星等旗艦機也開始使用，在在均凸顯了未來中高等智能機的發(fā)展趨勢及方向，加上無線充電等日益普及，為未來5G時代的智能機設計開創(chuàng)新藍海。

　　事實上，目前大部分國家玻璃機殼，均集中在康寧、藍思、以及伯恩等三大廠，藍思與伯恩為陸廠。根據(jù)外資美林經濟權益憑證指出，自明年起，三星、蘋果等手機巨擘，將導入全玻璃機殼機構件設計，正式開啟玻璃機殼新時代。

　　對應到臺系相關供應鏈，市場點名，其中盟立所開發(fā)的3D曲面玻璃成形機，已獲大廠藍思的訂單，市場直指未來盟立將通吃蘋果與非蘋智能型手機玻璃機殼機構件的設備訂單，成為新趨勢下的很大受惠者。

　　鴻海集團旗下的正達，原本掌握3D玻璃制造技術，但市場指出，前幾年正達已將技術移轉給鴻海，換取權利金收入彌補虧損，目前鴻海集團中，改由鴻準擔綱包括玻璃機殼等新材質的發(fā)展重任。

　　應華近年積較與他國企業(yè)合作，為搶攻玻璃機殼商機進行準備。市場透露，應華除與中國春興工業(yè)合作發(fā)展2.5D與3D玻璃技術，也與日本化成株式會社合作開發(fā)手機用陶瓷機殼。

　　事實上，根據(jù)市場比較，玻璃機殼雖然在導熱性上不如金屬與陶瓷材質，但遠優(yōu)于塑料，且在電磁訊號的屏蔽性上遠低于金屬，且重量輕、硬度高，技術相對成熟，適合大量化生產，同時具有成本優(yōu)勢，因此已逐漸蔚為發(fā)展新秀。