HSD-ST9000導電膜玻璃用鋼化導電銀漿

該導電性能電子漿料主要應用于濺鍍ITO層的導電鍍膜玻璃的表面匯流電阻工藝，通過絲印于導電膜表面，鋼化后跟玻璃表面完整結合，有著良好的導電性，焊接性和耐候性。后續(xù)工藝適用于單片鋼化，夾膠或者中空，導電性能穩(wěn)定，產品使用壽命長，電較不易老化的優(yōu)良特點。適用于市面上主要品牌的旭硝子，晶金，福萊特導電膜原片。

產品參數(shù)：

顏色及光澤（X-rite 光密度計，錫面）：銀白色(可調整)

含銀量（百分之Wt）：百分之80

釉料細度（QXD刮板細度計）：6um

漿料方阻（15μm）： 3-5mΩ/□

漿料粘度（VT-04F Viscometer,25℃）： 400±20dpa.s

焊接強度（5*5*2mm）：140N

應用條件：

稀釋劑（HSD-T09）：百分之6-8Wt.

印刷粘度（VT-04F Viscometer,25℃）： 400±20dpa.s

絲印網(wǎng)目： 250目/98T

絲印溫度/濕度： 20-25℃/百分之40-60

絲印厚度（濕膜）： 20-30um

烘干條件： 150℃/3-5min

燒結條件： 660-720℃/8-3

保質期（常溫、干燥/月）： 12 （未開桶）

調配方法：

按要求添加稀釋劑比例后攪拌分散4小時以上，靜置2小時后投入印刷。

注意：以上報告結論為本公司內部實驗室測試結果，僅作為技術參考用�；�于承印物以及施工條件特性的差異，請在批量使用前做小樣測試，保證材料的適用與匹配性。如遇施工問題，請與本公司技術部門聯(lián)系。