我們專注于：激光鐳雕，激光加工，激光焊接，激光切割在工業(yè)生產中的應用。

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BGA激光錫球自動噴焊系統(tǒng)，半導體QFN激光切割設備，SMT指紋模組激光切割設備，手機玻璃/玻璃蓋板/玻璃制品激光切割設備，全自動陶瓷激光切割/劃線/打微孔設備、PCB/FPC激光切割設備、全自動晶圓激光切割/標刻/劃線設備、全自動激光微焊接設備，全自動Micro SD Card/TF 卡激光切割設備以及非標自動化激光微加工：精密切割，焊接，標刻，鉆孔，蝕刻，劃線等設備

我們將秉承“代表國家競爭力、具有國際競爭力”的企業(yè)目標
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