BGA返修臺采用觸摸屏人機界面，加熱時間、加熱溫度、升溫速度、冷卻時間、提前報警、真空時間等全在觸摸屏內(nèi)部設置，操作直觀、簡單、易上手；適用于(BGA、QFN、PGA、POP、PLCC、TQFP、TSOP...)等多種貼片器件返修。實時溫度顯示，具備自動曲線分析功能，高清CCD（200萬）數(shù)字成像、自動光學變焦系統(tǒng)，手動控制配合激光紅點對位，lr預熱區(qū)采用中波陶瓷紅外加熱板加熱，多功能可移動的PCB固定支架及BGA底部支撐架，層流一體式冷卻系統(tǒng)。

產(chǎn)品特點：●BGA返修臺采用觸摸屏人機界面，加熱時間、加熱溫度、升溫速度、冷卻時間、提前報警、真空時間等全在觸摸屏內(nèi)部設置，操作直觀、簡單、易上手;●BGA返修臺采用日本進口松下PLC及大連理工溫控模塊獨立控制，隨時顯示三條溫度曲線，四個獨立測溫接口，可針對芯片多個點位進行準確性的溫度判斷，從而保證芯片的焊接良率;●三個溫區(qū)獨立加熱，每個溫區(qū)可獨立設置加熱溫度、加熱時間、升溫斜率;六個加熱溫段，模擬回流焊加熱方式，分別可以設定【預熱、保溫、升溫、焊接、回焊、冷卻】�！癖緳C帶有自動喂料、吸料、放料功能;對位時能自動識別芯片中心位置;●多功能模式選擇，有【焊接、卸下、貼裝、手動】四個模式，可實現(xiàn)自動和半自動功能，更好的滿足客戶的多種需求;●選用美國進口高精度K型熱電偶閉環(huán)控制，加以我司采用的獨特加熱方式，保證焊接溫差在±1℃。●該機采用進口光學對位系統(tǒng)，配備15寸高清顯示器;選用高精度千分尺進行X/Y/R軸調(diào)節(jié);確保對位精度控制在0.01-0.02mm�！駷榇_保對位的精準度，上部加熱頭和貼裝頭一體化設計;該機配有多種規(guī)格BGA加熱風咀，更好的滿足客戶的多種芯片的需求，加熱風咀易于更換，特殊要求可訂做。●自動化及精度高，完全避免人為作業(yè)誤差;對無鉛工藝和雙層BGA、QFN、QFP、電容電阻等元器件返修能達到不錯的效果。●側方監(jiān)控相機，可對錫球進行錫球融化觀測，方便確定曲線及焊接效果;(此功能為選配項)。

型號	DEZ-R850
總功率	6800W
上部加熱功率	1200W
下部加熱功率	1200W
下部紅外加熱功率	4200W（2400W受控）
電源	單相(Single Phase) AC 220V±10 50Hz
定位方式	光學鏡頭 V字型卡槽 激光定位燈快速定位。
電器選材	高靈敏觸摸屏 溫度控制模塊＋PLC＋步進驅動器
PCB尺寸	500×450mm
最小PCB尺寸	10×10mm
測溫接口數(shù)量	4個
芯片放大倍數(shù)	2-30倍
PCB厚度	0.5-8mm
適用芯片	0.3*0.6mm-80*80mm
溫度控制	高精度K型熱電偶（Ksensor）閉環(huán)控制（Closed Loop），上下獨立測溫 溫度精度可達正負1度
適用芯片最小間距	0.15mm
貼裝精度	±0.01mm
外形尺寸	L670×W780×H900mm
光學對位鏡頭	電驅可前后左右移動，杜絕對位死角
機器重量	凈重約90kg

德正智能專注SMT自動化設備研發(fā)生產(chǎn)二十余年，擁有深圳、東莞兩大生產(chǎn)基地;主營產(chǎn)品:BGA返修設備/選擇性波峰焊/PCBA清洗機/鋼網(wǎng)清洗機/絲印網(wǎng)板清洗機/PCB清洗機/治具載具清洗機/干冰清洗機/smt吸嘴清洗機/PCBA毛刷清洗機等其一系列全自動化設備及非標定制設備。

主營行業(yè)：化工原料、輔料//碎玻璃其它//其它 公司注冊地址： 法人代表：
員工人數(shù)：50-100人 廠房面積： 年營業(yè)額：人民幣1000萬元/年-人民幣2000萬元/年
年進口額：人民幣10萬元/年以下 年出口額：人民幣10萬元/年以下 主要市場：大陸,非洲,大洋洲,
客戶群：
公司名稱:深圳市德正智能科技有限公司
注冊資本:人民幣1000萬元/年-人民幣2000萬元/年 公司網(wǎng)址：http://smartdez.glass.com.cn

主營產(chǎn)品：鋼網(wǎng)清洗機,BGA返修臺,選擇性波峰焊,治具清洗機,SMT吸嘴清洗機,PCB清洗機,PCBA毛刷清洗機,自動植球機,SMT鋼網(wǎng)清洗機 公司成立年份：2019
公司網(wǎng)址：http://smartdez.glass.com.cn