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長沙變色龍精密玻璃有限公司

主營:深加工玻璃,超薄玻璃,微晶,國產(chǎn)光學玻璃,borofloat33,康寧E-XG

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  • AF32晶圓 BOROFLOAT 33 晶圓玻璃
    AF32晶圓 BOROFLOAT 33 晶圓

    玻璃晶圓:本公司擁有資深級的技術(shù)人員,能為客戶提供厚度≧0.1mm,外形尺寸≧Φ2"的高精密度玻璃晶圓(Glass wafer),應用于CMOS、CCD傳感器、集成電路或微機械元件封裝(MEMS)、通信與數(shù)據(jù)處理、光學、電子產(chǎn)品、家電產(chǎn)品、、科研等高科技產(chǎn)品。玻璃晶圓加技術(shù)參數(shù):a)材料:康寧E-XG、PYREX7740、石英玻璃、BOROFLOAT、B270、D263T、AF32、BK-7b)標

    2017-07-21 面議/片
  • wafer晶圓 半導體玻璃晶圓級封裝元器件襯底
    wafer晶圓 半導體玻璃晶圓級

    玻璃晶圓:本公司擁有資深級的技術(shù)人員,能為客戶提供厚度≧0.1mm,外形尺寸≧Φ2"的高精密度玻璃晶圓(Glass wafer),應用于CMOS、CCD傳感器、集成電路或微機械元件封裝(MEMS)、通信與數(shù)據(jù)處理、光學、電子產(chǎn)品、家電產(chǎn)品、、科研等高科技產(chǎn)品。玻璃晶圓加技術(shù)參數(shù):a)材料:康寧E-XG、PYREX7740、石英玻璃、BOROFLOAT、B270、D263T、AF32、BK-7b)標

    2017-07-21 面議/片
  • 康寧玻璃晶圓 無堿硼硅玻璃晶圓
    康寧玻璃晶圓 無堿硼硅玻璃

    玻璃晶圓:本公司擁有資深級的技術(shù)人員,能為客戶提供厚度≧0.1mm,外形尺寸≧Φ2"的高精密度玻璃晶圓(Glass wafer),應用于CMOS、CCD傳感器、集成電路或微機械元件封裝(MEMS)、通信與數(shù)據(jù)處理、光學、電子產(chǎn)品、家電產(chǎn)品、、科研等高科技產(chǎn)品。玻璃晶圓加技術(shù)參數(shù):a)材料:康寧E-XG、PYREX7740、石英玻璃、BOROFLOAT、B270、D263T、AF32、BK-7b)標

    2017-07-21 面議/片
  • bf33晶圓玻璃 石英晶圓玻璃
    bf33晶圓玻璃 石英晶圓玻璃

    玻璃晶圓:本公司擁有資深級的技術(shù)人員,能為客戶提供厚度≧0.1mm,外形尺寸≧Φ2"的高精密度玻璃晶圓(Glass wafer),應用于CMOS、CCD傳感器、集成電路或微機械元件封裝(MEMS)、通信與數(shù)據(jù)處理、光學、電子產(chǎn)品、家電產(chǎn)品、、科研等高科技產(chǎn)品。玻璃晶圓加技術(shù)參數(shù):a)材料:康寧E-XG、PYREX7740、石英玻璃、BOROFLOAT、B270、D263T、AF32、BK-7b)標

    2017-07-21 面議/片
  • 熔融石英晶圓基片 wafer晶圓
    熔融石英晶圓基片 wafer晶圓

    玻璃晶圓:本公司擁有資深級的技術(shù)人員,能為客戶提供厚度≧0.1mm,外形尺寸≧Φ2"的高精密度玻璃晶圓(Glass wafer),應用于CMOS、CCD傳感器、集成電路或微機械元件封裝(MEMS)、通信與數(shù)據(jù)處理、光學、電子產(chǎn)品、家電產(chǎn)品、、科研等高科技產(chǎn)品。玻璃晶圓加技術(shù)參數(shù):a)材料:康寧E-XG、PYREX7740、石英玻璃、BOROFLOAT、B270、D263T、AF32、BK-7b)標

    2017-07-21 面議/片
  • tempax晶圓玻璃 corning玻璃晶圓
    tempax晶圓玻璃 corning玻璃

    玻璃晶圓:本公司擁有資深級的技術(shù)人員,能為客戶提供厚度≧0.1mm,外形尺寸≧Φ2"的高精密度玻璃晶圓(Glass wafer),應用于CMOS、CCD傳感器、集成電路或微機械元件封裝(MEMS)、通信與數(shù)據(jù)處理、光學、電子產(chǎn)品、家電產(chǎn)品、、科研等高科技產(chǎn)品。玻璃晶圓加技術(shù)參數(shù):a)材料:康寧E-XG、PYREX7740、石英玻璃、BOROFLOAT、B270、D263T、AF32、BK-7b)標

    2017-07-21 面議/片
  • corning eagle-xg玻璃晶圓光纖襯底
    corning eagle-xg玻璃晶圓光

    玻璃晶圓:本公司擁有資深級的技術(shù)人員,能為客戶提供厚度≧0.1mm,外形尺寸≧Φ2"的高精密度玻璃晶圓(Glass wafer),應用于CMOS、CCD傳感器、集成電路或微機械元件封裝(MEMS)、通信與數(shù)據(jù)處理、光學、電子產(chǎn)品、家電產(chǎn)品、、科研等高科技產(chǎn)品。玻璃晶圓加技術(shù)參數(shù):a)材料:康寧E-XG、PYREX7740、石英玻璃、BOROFLOAT、B270、D263T、AF32、BK-7b)標

    2017-07-21 面議/片
  • d263t玻璃晶圓襯底
    d263t玻璃晶圓襯底

    玻璃晶圓:本公司擁有資深級的技術(shù)人員,能為客戶提供厚度≧0.1mm,外形尺寸≧Φ2"的高精密度玻璃晶圓(Glass wafer),應用于CMOS、CCD傳感器、集成電路或微機械元件封裝(MEMS)、通信與數(shù)據(jù)處理、光學、電子產(chǎn)品、家電產(chǎn)品、、科研等高科技產(chǎn)品。玻璃晶圓加技術(shù)參數(shù):a)材料:康寧E-XG、PYREX7740、石英玻璃、BOROFLOAT、B270、D263T、AF32、BK-7b)標

    2017-07-21 面議/片
  • 硼硅酸鹽玻璃晶圓 藍寶石玻璃晶圓
    硼硅酸鹽玻璃晶圓 藍寶石玻

    ?玻璃晶圓:本公司擁有資深級的技術(shù)人員,能為客戶提供厚度≧0.1mm,外形尺寸≧Φ2"的高精密度玻璃晶圓(Glass wafer),應用于CMOS、CCD傳感器、集成電路或微機械元件封裝(MEMS)、通信與數(shù)據(jù)處理、光學、電子產(chǎn)品、家電產(chǎn)品、、科研等高科技產(chǎn)品。玻璃晶圓加技術(shù)參數(shù):a)材料:康寧E-XG、PYREX7740、石英玻璃、BOROFLOAT、B270、D263T、AF32、BK-7b)

    2017-07-21 面議/片
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