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供應激光玻璃加工，無崩邊激光加工技術： 是利用激光束與物質相互作用的特性對材料(包括金屬與非金屬)進行切割、表面處理、打孔、微加工等的一門技術。激光加工技術作為一種新型的“非接觸”加工方式，對于玻璃這類具有高硬脆性的難加工材料，可以避免傳統(tǒng)加工中機械應力的負面效果，且光束尺寸能聚焦到微米量級，為高精密度工作加工提供了基本條件。 ??激光加工的好處： ????1、精度高、通用性強、效率高 2、光點小，能量集中，熱
2016-07-11 面議/件 -
供應激光加工，速度快激光加工技術： 是利用激光束與物質相互作用的特性對材料(包括金屬與非金屬)進行切割、表面處理、打孔、微加工等的一門技術。激光加工技術作為一種新型的“非接觸”加工方式，對于玻璃這類具有高硬脆性的難加工材料，可以避免傳統(tǒng)加工中機械應力的負面效果，且光束尺寸能聚焦到微米量級，為高精密度工作加工提供了基本條件。 ??激光加工的好處： ????1、精度高、通用性強、效率高 2、光點小，能量集中，熱
2016-07-11 面議/件 -
晶圓玻璃，精密度極高玻璃晶圓： 本公司擁有資深級的技術人員，能為客戶提供厚度≧0.1mm，外形尺寸≧Φ2"的高精密度玻璃晶圓（Glass?wafer），應用于CMOS、CCD傳感器、集成電路或微機械元件封裝（MEMS）、通信與數(shù)據(jù)處理、光學、電子產(chǎn)品、家電產(chǎn)品、、科研等高科技產(chǎn)品。玻璃晶圓加技術參數(shù)： a)材料：康寧E-XG、PYREX7740、石英玻璃、BOROFLOAT、B270、D263T、AF32、BK-
2016-06-30 面議/件 -
玻璃微流道，通透性較高，無玻璃微流道器件 ????玻璃材料的化學穩(wěn)定性和光學性能是制備微流道器件、光催化微反應器的理想材料；在宏流動下，流道表面性質對流速影響不大，管壁對流體產(chǎn)生的阻力可以忽略不計，但在微流動條件下，固壁的表面幾何質量、表面化學性質對液流有很大的影響，我司采用玻璃精細加工制備的微流道器件、微反應器具有化學穩(wěn)定性好無析出、耐酸堿腐蝕、容易進行表面疏水疏油等表面特性處理；表面光滑流暢，所需驅動力��；玻璃透過率
2016-06-30 面議/件 -
晶圓玻璃，信號處理能力強玻璃晶圓： 本公司擁有資深級的技術人員，能為客戶提供厚度≧0.1mm，外形尺寸≧Φ2"的高精密度玻璃晶圓（Glass?wafer），應用于CMOS、CCD傳感器、集成電路或微機械元件封裝（MEMS）、通信與數(shù)據(jù)處理、光學、電子產(chǎn)品、家電產(chǎn)品、、科研等高科技產(chǎn)品。玻璃晶圓加技術參數(shù)： a)材料：康寧E-XG、PYREX7740、石英玻璃、BOROFLOAT、B270、D263T、AF32、BK-
2016-06-30 面議/件 -
晶圓玻璃，光圈級別好玻璃晶圓： 本公司擁有資深級的技術人員，能為客戶提供厚度≧0.1mm，外形尺寸≧Φ2"的高精密度玻璃晶圓（Glass?wafer），應用于CMOS、CCD傳感器、集成電路或微機械元件封裝（MEMS）、通信與數(shù)據(jù)處理、光學、電子產(chǎn)品、家電產(chǎn)品、、科研等高科技產(chǎn)品。玻璃晶圓加技術參數(shù)： a)材料：康寧E-XG、PYREX7740、石英玻璃、BOROFLOAT、B270、D263T、AF32、BK-
2016-06-30 面議/件 -
晶圓玻璃，超小崩邊玻璃晶圓： 本公司擁有資深級的技術人員，能為客戶提供厚度≧0.1mm，外形尺寸≧Φ2"的高精密度玻璃晶圓（Glass?wafer），應用于CMOS、CCD傳感器、集成電路或微機械元件封裝（MEMS）、通信與數(shù)據(jù)處理、光學、電子產(chǎn)品、家電產(chǎn)品、、科研等高科技產(chǎn)品。玻璃晶圓加技術參數(shù)： a)材料：康寧E-XG、PYREX7740、石英玻璃、BOROFLOAT、B270、D263T、AF32、BK-
2016-06-30 面議/件 -
晶圓玻璃，高平整度好玻璃晶圓： 本公司擁有資深級的技術人員，能為客戶提供厚度≧0.1mm，外形尺寸≧Φ2"的高精密度玻璃晶圓（Glass?wafer），應用于CMOS、CCD傳感器、集成電路或微機械元件封裝（MEMS）、通信與數(shù)據(jù)處理、光學、電子產(chǎn)品、家電產(chǎn)品、、科研等高科技產(chǎn)品。玻璃晶圓加技術參數(shù)： a)材料：康寧E-XG、PYREX7740、石英玻璃、BOROFLOAT、B270、D263T、AF32、BK-
2016-06-30 面議/件 -
晶圓玻璃，穩(wěn)定性能好玻璃晶圓： 本公司擁有資深級的技術人員，能為客戶提供厚度≧0.1mm，外形尺寸≧Φ2"的高精密度玻璃晶圓（Glass?wafer），應用于CMOS、CCD傳感器、集成電路或微機械元件封裝（MEMS）、通信與數(shù)據(jù)處理、光學、電子產(chǎn)品、家電產(chǎn)品、、科研等高科技產(chǎn)品。玻璃晶圓加技術參數(shù)： a)材料：康寧E-XG、PYREX7740、石英玻璃、BOROFLOAT、B270、D263T、AF32、BK-
2016-06-30 面議/件
